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南昌工程学院建筑材料
下列选项中不属于建筑材料的渗透系数影响因素的是( )(本题2.0分)
A、 渗水量
B、 渗水面积
C、 材料厚度
D、 材料密度
氢氧化钙与空气中的二氧化碳化合生成碳酸钙结晶,释出水分并被蒸发,这种作用叫( )。(本题2.0分) A、 结晶作用 B、 碳化作用 C、 光合作用 D、 蒸发作用
下列选项中不属于 石灰的技术性质的是( )。(本题2.0分) A、 可塑性差 B、 硬化慢 C、 强度低 D、 耐水性差
无水石膏加热温度超过( )℃时,其凝结硬化性能就会大大降低。(本题2.0分) A、 100 B、 120 C、 200 D、 220
石膏终凝之后,其晶体颗粒仍在不断长大和连生,形成的结构孔隙率( )。(本题2.0分) A、 不变 B、 逐渐减小 C、 逐渐增大 D、 突然增大
质量为M的湿砂，吸水率为W，其中干砂的质量为( )(本题2.0分) A、 M/(1+W) B、 M/W C、 M-M/(1+W) D、 MW
材料的厚度加大则材料的导热系数( )(本题2.0分) A、 加大 B、 减小 C、 不变 D、 不确定
生石灰加水之后水化成熟石灰的过程称为( )(本题2.0分) A、 石灰的硬化 B、 过火锻烧 C、 石灰的熟化 D、 石灰的碳化
用量最多、用途最广的石膏是( )(本题2.0分) A、 建筑石膏 B、 粉刷石膏 C、 模型石膏 D、 高强石膏
硅酸盐水泥的水化速度表现为( )(本题2.0分) A、 早期快后期慢 B、 早期慢后期快 C、 早期快，后期也快 D、 早期慢，后期也慢
水泥的水化热指的是( B )(本题2.0分) A、 水泥净浆达到标准稠度时所需要的水量 B、 水泥在水化过程中放出的热量 C、 水泥凝结硬化过程中，体积变化是否均匀适当的性质 D、 水泥经高温灼烧处理后的质量损失率
硅酸盐水泥石在温度为250°C 时，水化物开始脱水，水泥石强度下降，因此硅酸盐水泥不宜单独用于( )(本题2.0分) A、 预应力混凝土工程 B、 耐热混凝土工程 C、 高强混凝土工程 D、 路面与地面工程
屈服强度为235MPA ，质量等级为A 级的沸腾钢牌号为( )。(本题2.0分) A、 Q235一- F•A B、 A•B-Q235 C、 Q235-A • F D、 A•Z-Q235
钢材在热加工过程中造成晶体的分离引起钢材断裂，形成热脆现象的元素是( )。(本题2.0分) A、 磷 B、 硫 C、 氧 D、 锰
凡是空洞率大于( )的砖称为空心砖。(本题2.0分) A、 0.1 B、 0.15 C、 0.2 D、 0.25
氢氧化钙与空气中的二氧化碳化合生成碳酸钙结晶,释出水分并被蒸发,这种作用叫( )。(本题2.0分) A、 结晶作用 B、 碳化作用 C、 光合作用 D、 蒸发作用
下列选项中不属于 石灰的技术性质的是( )。(本题2.0分) A、 可塑性差 B、 硬化慢 C、 强度低 D、 耐水性差
无水石膏加热温度超过( )℃时,其凝结硬化性能就会大大降低。(本题2.0分) A、 100 B、 120 C、 200 D、 220
石膏终凝之后,其晶体颗粒仍在不断长大和连生,形成的结构孔隙率( )。(本题2.0分) A、 不变 B、 逐渐减小 C、 逐渐增大 D、 突然增大
质量为M的湿砂，吸水率为W，其中干砂的质量为( )(本题2.0分) A、 M/(1+W) B、 M/W C、 M-M/(1+W) D、 MW
材料的厚度加大则材料的导热系数( )(本题2.0分) A、 加大 B、 减小 C、 不变 D、 不确定
生石灰加水之后水化成熟石灰的过程称为( )(本题2.0分) A、 石灰的硬化 B、 过火锻烧 C、 石灰的熟化 D、 石灰的碳化
用量最多、用途最广的石膏是( )(本题2.0分) A、 建筑石膏 B、 粉刷石膏 C、 模型石膏 D、 高强石膏
硅酸盐水泥的水化速度表现为( )(本题2.0分) A、 早期快后期慢 B、 早期慢后期快 C、 早期快，后期也快 D、 早期慢，后期也慢
水泥的水化热指的是( B )(本题2.0分) A、 水泥净浆达到标准稠度时所需要的水量 B、 水泥在水化过程中放出的热量 C、 水泥凝结硬化过程中，体积变化是否均匀适当的性质 D、 水泥经高温灼烧处理后的质量损失率
硅酸盐水泥石在温度为250°C 时，水化物开始脱水，水泥石强度下降，因此硅酸盐水泥不宜单独用于( )(本题2.0分) A、 预应力混凝土工程 B、 耐热混凝土工程 C、 高强混凝土工程 D、 路面与地面工程
屈服强度为235MPA ，质量等级为A 级的沸腾钢牌号为( )。(本题2.0分) A、 Q235一- F•A B、 A•B-Q235 C、 Q235-A • F D、 A•Z-Q235
钢材在热加工过程中造成晶体的分离引起钢材断裂，形成热脆现象的元素是( )。(本题2.0分) A、 磷 B、 硫 C、 氧 D、 锰
凡是空洞率大于( )的砖称为空心砖。(本题2.0分) A、 0.1 B、 0.15 C、 0.2 D、 0.25