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河南科技大学现代制造技术(考查课)(专升本)
固定轴曲面轮廓铣,主要用来加工( )的零件.
A
直璧平底
B
平面类几何体
C
曲面的零件轮廓
D
曲面类几何体
在计算机优化排样中, 用图形外轮廓上一系列等距密排的坐标点近似代表真实图形的方 法,称为( )
A
加密点逐步移动判定法
B
平行线分割一步平移法
C
函数优化法
D
人机交互动画寻优法
60年代的美国制造战略思想是 ( )
A
规模效益第一
B
创新能力第一
C
价格竞争第一
D
市场响应第一
CAD/CAPP/CAM集成的关键是建立完整的零件 ( )
A
设计信息模型
B
特征信息模型
C
编码信息模型
D
工艺信息模型
数控机床的坐标轴的命名方法规定 ( )
A
X轴垂直于主轴
B
X轴平行于主轴
C
Z轴垂直于主轴
D
Z轴平行于主轴
下列说法错误的是( )。
A
试切法是通过试切—测量—调整—再试切的反复过程而获得规定尺寸精度的
B
用三爪自定心卡盘装夹工件,夹紧力大,且能自动定心,不需要找正
C
先进制造与自动化技术是实现各种高新技术的保障技术
D
圆周铣具有能压紧工件,使铣削平稳、铣刀后面的挤压及摩擦小等优点,所以刀具磨损慢、工件加工表面质量好
下列说法正确的是( )。
A
硬质合金是在碳素钢中加入大量的钨、钛、钽等元素构成,它具有很高的硬度和耐磨性
B
粗加工外圆表面时,一般依次从右到左、由小直径外圆到大直径外圆先后加工
C
表面粗糙度值越小,加工表面的微观几何形状精度就越高
D
车削时,工件的转速很高,切削速度就一定很大
反求工程形体几何参数获得的破坏性测量方法是( )。
A
三坐标测量
B
光学测量
C
启动断层扫描
D
光学测量+成分检测
下列哪种说法不符合绿色制造的的思想( )。
A
可以为企业创造利润
B
对生态环境无害
C
资源利用率高,能源消耗低
D
排放物可以回收利用
不同的材料高速切削速度范围是不同的,其中铝合金和钛的高速切削速度范围是( )。
A
1000~5000m/min和1000~3000m/min
B
500~2000m/min和800~3000m/min
C
100~700m/min和100~1000m/min
D
1000~7000m/min和100~1000m/min
光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是( )。
A
电子束曝光技术
B
离子束曝光技术
C
X射线曝光技术
D
γ射线曝光技术
下列哪种说法不符合敏捷制造的思想( )。
A
企业的应变能力是其关键因素
B
需要具有极高计算机操作水平和坚决执行指令的合格员工
C
以物理、法律、社会、信息作为其基础机构
D
需要有强大的融资能力
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于( )。
A
体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工
B
体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工
C
体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
D
体刻蚀加工可获得低纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较高纵横比的结构
光刻加工的工艺过程为( )。
A
①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
B
①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
C
①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
D
①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦清洗
在进行纳米级测量非导体的零件表面形貌时,常采用的测量仪器为( )。
A
光学显微镜
B
隧道扫描显微镜
C
原子力显微镜
D
都不对
A
直璧平底
B
平面类几何体
C
曲面的零件轮廓
D
曲面类几何体
在计算机优化排样中, 用图形外轮廓上一系列等距密排的坐标点近似代表真实图形的方 法,称为( )
A
加密点逐步移动判定法
B
平行线分割一步平移法
C
函数优化法
D
人机交互动画寻优法
60年代的美国制造战略思想是 ( )
A
规模效益第一
B
创新能力第一
C
价格竞争第一
D
市场响应第一
CAD/CAPP/CAM集成的关键是建立完整的零件 ( )
A
设计信息模型
B
特征信息模型
C
编码信息模型
D
工艺信息模型
数控机床的坐标轴的命名方法规定 ( )
A
X轴垂直于主轴
B
X轴平行于主轴
C
Z轴垂直于主轴
D
Z轴平行于主轴
下列说法错误的是( )。
A
试切法是通过试切—测量—调整—再试切的反复过程而获得规定尺寸精度的
B
用三爪自定心卡盘装夹工件,夹紧力大,且能自动定心,不需要找正
C
先进制造与自动化技术是实现各种高新技术的保障技术
D
圆周铣具有能压紧工件,使铣削平稳、铣刀后面的挤压及摩擦小等优点,所以刀具磨损慢、工件加工表面质量好
下列说法正确的是( )。
A
硬质合金是在碳素钢中加入大量的钨、钛、钽等元素构成,它具有很高的硬度和耐磨性
B
粗加工外圆表面时,一般依次从右到左、由小直径外圆到大直径外圆先后加工
C
表面粗糙度值越小,加工表面的微观几何形状精度就越高
D
车削时,工件的转速很高,切削速度就一定很大
反求工程形体几何参数获得的破坏性测量方法是( )。
A
三坐标测量
B
光学测量
C
启动断层扫描
D
光学测量+成分检测
下列哪种说法不符合绿色制造的的思想( )。
A
可以为企业创造利润
B
对生态环境无害
C
资源利用率高,能源消耗低
D
排放物可以回收利用
不同的材料高速切削速度范围是不同的,其中铝合金和钛的高速切削速度范围是( )。
A
1000~5000m/min和1000~3000m/min
B
500~2000m/min和800~3000m/min
C
100~700m/min和100~1000m/min
D
1000~7000m/min和100~1000m/min
光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是( )。
A
电子束曝光技术
B
离子束曝光技术
C
X射线曝光技术
D
γ射线曝光技术
下列哪种说法不符合敏捷制造的思想( )。
A
企业的应变能力是其关键因素
B
需要具有极高计算机操作水平和坚决执行指令的合格员工
C
以物理、法律、社会、信息作为其基础机构
D
需要有强大的融资能力
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于( )。
A
体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工
B
体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工
C
体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
D
体刻蚀加工可获得低纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较高纵横比的结构
光刻加工的工艺过程为( )。
A
①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
B
①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
C
①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
D
①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦清洗
在进行纳米级测量非导体的零件表面形貌时,常采用的测量仪器为( )。
A
光学显微镜
B
隧道扫描显微镜
C
原子力显微镜
D
都不对